
Se comparan los disipadores de fábrica de AMD y Intel, analizando la pasta térmica utilizada en cada uno. La pasta térmica de Intel tiene una conductividad un 150% mayor que la de AMD y es superior en todos los aspectos. La revisión K de AMD mejora la pasta térmica, pero Intel sigue teniendo un 19% más de conductividad térmica. En una simulación de temperatura de CPU, la pasta térmica de Intel reduce la temperatura en 1 grado a 125W de TDP. Los resultados también muestran que la resistencia de interfaz de Intel es mejor, con 2,9 mm2K/W, mientras que AMD tiene 5,3 mm2K/W.