
TSMC desarrolla la tecnología CoPoS, que reemplazará las obleas redondas por rectangulares con múltiples chips, aumentando la superficie útil y la rentabilidad. La tecnología permitirá la fabricación de chips con hasta 12 chips HBM4 y múltiples matrices de GPU en un solo encapsulado. La producción en masa está prevista para finales de 2028 o principios de 2029 en la planta AP7 de Chiayi. NVIDIA será el primer cliente en utilizar esta tecnología.