Intel responde a TSMC y su SoW-X mostrando sus nuevos packaging EMIB-T 2.5D, Foveros-R y Foveros-B, así como Foveros Direct 3D
Intel presenta cuatro nuevas tecnologías de packaging: EMIB-T 2.5D, Foveros-R, Foveros-B y Foveros Direct 3D. EMIB-T 2.5D permite la interconexión de chiplets de forma vertical y horizontal, con un menor consumo de energía y compatible con HBM4. Foveros-R y Foveros-B son variantes de Foveros-S, con menores costes y mayor flexibilidad en el diseño. Foveros Direct 3D es la tecnología más avanzada, con un consumo de energía 3 veces menor que el packaging actual de las CPU. Intel planea escalar EMIB-T 2.5D mediante la interconexión de múltiples chiplets con memorias HBM4 en un mismo packaging, con un tamaño de retícula que se escalará 12 veces de 2023 a 2028.
...es un golpe de efecto para Intel, que busca superar a TSMC en el mercado de packaging avanzado. Con EMIB-T 2.5D y Foveros Direct 3D, Intel parece tener las cartas para ganar la partida. Pero, ¿será suficiente para dejar atrás a su rival taiwanés? Solo el tiempo lo dirá. De momento, Intel se lleva el premio a la mejor estrategia de marketing, con un título que promete mucho y un contenido que entrega... casi todo.
