
El futuro de la refrigeración de chips de alto rendimiento pasa por utilizar láseres
Maxwell Labs y Sandia National Laboratories están desarrollando una tecnología de refrigeración por láser para chips de alto rendimiento. Utilizan placas frías especiales hechas de arseniuro de galio (GaAs) ultrapuro que se enfrían al recibir haces enfocados de luz láser coherente. Esta tecnología busca complementar los sistemas de refrigeración tradicionales y reducir significativamente la temperatura en puntos calientes de los procesadores. El mayor problema es el alto costo de producción de obleas de GaAs ultrapuras, que puede ser de unos 5.000 dólares por oblea de 200 mm, mientras que una oblea de silicio del mismo tamaño puede costar solo 5 dólares.
...promete una revolución en la refrigeración de chips, pero no deja de ser un avance en una tecnología ya explorada en 2012. El mayor reto parece ser el costo, que podría hacer que esta solución sea más 'caliente' en términos de precio que de temperatura.