Samsung e Intel buscan una alianza para competir contra TSMC en packaging avanzado y sustratos de vidrio para las CPU y GPU del futuro. La coreana invierte 37.000 millones de dólares en su MegaFAB de Taylor, Texas, y no descarta ampliar su presencia en suelo estadounidense. Intel y Samsung crearán una unión para desarrollar packaging avanzado y sustratos de vidrio dedicados a CPU y GPU del futuro. TSMC mantiene su liderazgo gracias a innovaciones como CoWoS, mientras que Intel apuesta por el Hybrid Bonding. Según Counterpoint Research, en el primer trimestre de 2025, TSMC dominó con un 35,3% del mercado, Intel se quedó con un 6,5% y Samsung con un 5,9%. La colaboración podría tomar forma como una inversión conjunta o joint venture que combine capital, personal y tecnología.