La startup estadounidense Substrate busca competir con ASML y TSMC en el mercado de semiconductores. Substrate ha desarrollado un equipo que utiliza litografía de rayos X (LRX) para grabar circuitos microscópicos en obleas de silicio. Esta tecnología permite crear chips avanzados con una longitud de onda más corta que la luz ultravioleta extrema (UVE) utilizada por ASML. Substrate afirma que sus máquinas podrían estar en plantas de fabricación en EEUU en dos años y que podrían reducir el coste de producción de obleas avanzadas en un 50%. La empresa ha levantado 100 millones de dólares en fondos y cuenta con inversores como Peter Thiel, cofundador de PayPal. El objetivo de Substrate es doble: competir con ASML y permitir que haya fabricantes estadounidenses que compitan con TSMC en suelo estadounidense. La tecnología LRX no es nueva, pero Substrate parece tener la solución a los problemas técnicos que habían abandonado esta técnica en el pasado. Las máquinas de Substrate son capaces de trabajar con nodos de 12 nanómetros, comparables a las máquinas High NA EUV de ASML.