Adeia Inc., una firma estadounidense especializada en licencias de propiedad intelectual, ha demandado a AMD por infringir diez de sus patentes relacionadas con tecnologías de fabricación de semiconductores, incluyendo la caché vertical y el hybrid bonding. La demanda se centra en la arquitectura de apilamiento de chips conocida como 3D V-Cache, utilizada en los procesadores Ryzen para PC gaming. Adeia sostiene que AMD ha empleado sin licencia tecnologías de unión híbrida y de proceso avanzado, lo que podría obligar a AMD a renegociar licencias o modificar sus diseños futuros. La demanda se ha presentado en el tribunal federal del Oeste de Texas, una jurisdicción conocida por su alta tasa de éxito en litigios de patentes. La disputa se centra en el control de la innovación de la unión de chips en tres dimensiones, dominada por Intel con Foveros Direct 3D, pero TSMC con AMD están cerca. La demanda podría cambiar el equilibrio del sector de forma temporal y forzar un replanteamiento de cómo se diseñan los procesadores apilados en la próxima década.