TSMC ha superado a Intel en solicitudes de patentes relacionadas con la fotónica de silicio, con 50 solicitudes frente a 26 de Intel en 2024. Esto se debe a la integración de la fotónica con tecnologías de empaquetado como CoWoS y SoIC, y a la preparación de chips para conmutadores ópticos de NVIDIA. Intel, por otro lado, se encuentra atrapada en su propio proceso de reorganización y ha visto una caída en su capacidad de registrar nuevas tecnologías en fotónica de silicio. La empresa ha pasado de tener más de 2.500 patentes anuales en EE.UU. a solo 2.263 en 2023. TSMC prepara la producción en masa de soluciones basadas en Co-Packaged Optics para 2026, mientras que Intel se encuentra en fase preliminar. La diferencia no es solo numérica, sino también estratégica, ya que TSMC apunta a alcanzar los 1,6T a finales de 2025 y ha desarrollado un motor fotónico de tres capas con 220 millones de transistores y mil elementos ópticos.