Thermal Grizzly ha anunciado dos nuevas almohadillas térmicas, la Minus Pad Extreme 2 y la Minus Pad High Compression, diseñadas para mejorar la refrigeración de componentes electrónicos. La Minus Pad Extreme 2 ofrece una mayor conductividad térmica y es ideal para componentes con alto consumo. Está disponible en tamaños de 120 mm x 20 mm y 100 mm x 100 mm, con espesores de 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm y 3 mm. La Minus Pad High Compression es específicamente diseñada para GPU con bloque de agua y ofrece una mayor compresibilidad y conductividad térmica. Está disponible en un tamaño de 120 x 100 mm con espesores de 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm y 5 mm. Ambas almohadillas son no conductoras de electricidad y ofrecen una mejor adaptación a las superficies. La almohadilla térmica de grafeno Xingu GPE-01 puede superar en casi 5 grados a una pasta térmica decente.