Samsung está trabajando en un nuevo chip Exynos que incorporará la tecnología de empaquetado HPB, lo que permitirá reducir la temperatura del chip en un 30%. Esto es importante porque la temperatura es un factor clave en el rendimiento y la durabilidad de los procesadores. El director del Equipo de Desarrollo de Packaging de Samsung, Kim Dae-woo, ha explicado que el encapsulado es fundamental para la disipación térmica, el consumo energético y la integridad de la señal. El nuevo chip Exynos será el primero en utilizar esta tecnología y se espera que ofrezca un rendimiento sostenido durante más tiempo, con un consumo reducido. Esto podría ser una gran noticia para los futuros Galaxy S26. La tecnología HPB es un bloque de disipación térmica que ayuda a mantener la temperatura del chip en valores adecuados. Si funciona como se promete, el nuevo chip Exynos podría trabajar durante más tiempo a frecuencias más altas, lo que implicaría un rendimiento mejorado y un consumo reducido.