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    [resumen] => El Pump-out es un problema que se produce cuando la pasta térmica se desplaza entre el IHS o Die y el cold plate, reduciendo la transferencia de calor. Se debe a factores térmicos, pérdida de componentes volátiles, cargas mecánicas y falta de adhesión. La solución implica escoger pastas con polímeros estables térmicamente, alta densidad y aditivos promotores de adhesión. También se puede optar por alternativas como PTM o almohadillas metálicas, aunque tienen inconvenientes como peor rendimiento térmico y grietas.
    [title] => El efecto Pump-Out puesto a prueba con las pastas térmicas, ¿tiene solución o es mejor ir a materiales alternativos?
    [respuesta] => Pastas con polímeros estables térmicamente y alta densidad
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    [prompt] => Ilustra un disipador de calor con pasta térmica y un IHS o Die
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