ASML, una empresa europea, ha invertido más de 40.000 millones de dólares en investigación y desarrollo durante 20 años para crear tecnología para chips por debajo de 3 nm. La empresa ha publicado datos clave sobre su proceso de desarrollo, que incluye la creación de escáneres EUV y EUV High-NA. Por otro lado, la industria china de semiconductores se encuentra 20 años por detrás en términos de tecnología, según Goldman Sachs. La empresa china SMIC debe conformarse con maquinaria basada en tecnologías antiguas DUV, lo que limita su capacidad para producir chips de alta calidad. ASML ha logrado crear chips de 7 nm y 5 nm, mientras que SMIC solo ha logrado producir chips de 7 nm con métodos alternativos. La brecha tecnológica entre ASML y la industria china de semiconductores se debe en parte a las restricciones de exportación de tecnología avanzada impuestas por Estados Unidos y Europa. La colaboración entre países occidentales y la presión de las sanciones directas a SMIC han complicado aún más la situación para la industria china.